Investigadores de la Universidad de León y la Universidad de Oporto han analizado cómo defectos en la aplicación de adhesivos afectan a la transferencia de calor y la resistencia en uniones entre microprocesador y disipador. Los resultados muestran que pequeñas imperfecciones no alteran significativamente la disipación térmica, pero sí reducen la resistencia mecánica y aceleran la degradación del procesador, destacando la importancia de aplicar los adhesivos de forma precisa tanto en electrónica de consumo como en el ámbito industrial.
Los defectos en la adhesión afectan la refrigeración de los microprocesadores